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润欣科技:与奇异摩尔签署新业务合作暨封装服务协议
2024-10-28  浏览:3
润欣科技(300493)10月28日晚间公告,公司(乙方)与奇异摩尔(甲方)于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》(以下简称“本协议”),就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目,整合存储、运算等芯粒资源,并根据甲方的异构集成设计要求,在先进封装厂完成封测及流片。双方约定第一批算力芯片(CoWoS-S Package,Si Interposer)的交付时间为2025年3月,协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。
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